애플, AI 데이터센터 칩 연결 기술 개발 컨소시엄 합류

애플이 AI 데이터 센터에서 칩을 연결하는 차세대 기술 개발을 위한 컨소시엄 '울트라 가속 링크 컨소시엄(UALink)'에 참여했다. 이 컨소시엄은 AI 가속 칩을 연결하기 위한 통합 표준 기술인 UALink를 개발 중이며, 애플은 알리바바와 반도체 기업 시놉시스(Synopsys)와 함께 컨소시엄 이사회에 이름을 올렸다.

AI 연결성 개선과 새로운 가능성 예고

애플의 플랫폼 아키텍처 디렉터인 베키 루프(Becky Loop)는 성명에서 “UALink가 연결성 문제를 해결하고 AI 기술 확장을 위한 새로운 기회를 창출할 것”이라며 기대감을 드러냈다. UALink는 GPU부터 맞춤 설계 칩까지 다양한 칩들을 연결해 AI 모델의 학습, 미세 조정, 실행 속도를 개선하는 것을 목표로 한다. AMD의 'Infinity Fabric'과 같은 개방형 표준을 기반으로, 첫 번째 UALink 제품은 향후 몇 년 내에 출시될 것으로 예상된다.

다수의 IT 거물이 참여, 그러나 엔비디아는 제외

컨소시엄에는 애플 외에도 인텔, AMD, 구글, AWS, 마이크로소프트, 메타가 참여하고 있다. 다만, AI 가속 칩 분야의 선두주자인 엔비디아는 UALink 개발에 참여하지 않고 있다. 이는 엔비디아가 NVLink라는 자체 기술을 활용해 데이터 센터 클러스터 내 칩을 연결하기 때문으로 보인다.

AI 인프라 강화를 위한 애플의 움직임

애플의 이번 참여는 자사 AI 제품군 '애플 인텔리전스(Apple Intelligence)'를 지원하기 위한 인프라 투자 확대와 맞물린다. 애플은 AI 데이터센터의 효율성을 높이기 위해 새로운 서버용 칩을 개발 중인 것으로 전해지고 있다.

의견

애플이 AI 데이터 센터 기술 개발에 적극 나서며, 주요 IT 기업들과 협력의 장을 마련한 점은 큰 의미가 있다. 특히 UALink와 같은 개방형 표준은 AI 기술 확장의 핵심 요소로, 이를 통해 새로운 산업 생태계의 구축이 기대된다. 반면, 엔비디아와 같은 주요 업체의 부재는 컨소시엄의 기술 확산에 변수가 될 수 있어, 이 또한 주목할 필요가 있다.