엔비디아, 미국 내 AI 칩 양산 본격화

세계적인 반도체 기업 엔비디아(Nvidia)가 미국 내 AI 칩 제조를 본격화한다. 엔비디아는 애리조나와 텍사스주에 걸쳐 총 100만 평방피트(약 9만2900㎡) 이상의 부지에 AI 칩 생산 설비를 구축할 계획이라고 밝혔다.

'블랙웰' 칩, 미국에서 생산 개시

현재 엔비디아는 TSMC의 애리조나 피닉스 공장에서 대규모 AI 칩인 ‘블랙웰(Blackwell)’의 생산을 이미 시작했으며, 텍사스 지역에는 슈퍼컴퓨터급 칩을 제조할 설비를 추가로 건설한다. 이를 위해 텍사스 휴스턴에서는 폭스콘(Foxconn), 댈러스에서는 위스트론(Wistron)과 협력 중이다.

AI 칩의 패키징과 테스팅 작업은 애리조나에서 진행된다. 해당 지역에서는 앰코(Amkor)와 실리콘 프리시전 인더스트리(SPIL)가 제조 후 공정에 참여하고 있다.

향후 4년간 미 시장에 500조 원 가치 인프라 구축 목표

엔비디아는 향후 12~15개월 동안 휴스턴과 댈러스에서의 대량 생산을 확대할 방침이다. 이를 통해 향후 4년간 최대 5천억 달러(한화 약 680조 원) 규모의 AI 인프라를 미국에서 구축하는 것이 목표다.

회사의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 이번 프로젝트가 빠르게 증가하는 AI 칩 수요에 대응하고, 미국 내 반도체 공급망을 더욱 강화하기 위한 전략적 조치라고 설명했다. 그는 “AI 시대의 핵심 기술 확보를 위해 미국에 안정적인 생산 기반이 필요하다”고 강조했다.

수십만 개 일자리 창출 기대…하지만 인력난은 과제

엔비디아는 이같은 대규모 투자가 수십만 개의 일자리를 창출하고, 미국 내 경제 전반에 막대한 활력을 불어넣을 것으로 기대하고 있다. 그러나 동시에 숙련된 칩 조립 인력 부족과 기술 무역 제한 등의 현실적 도전도 존재한다고 밝혔다.

이번 발표는 미국 정부와의 협의를 통해 자사 H20 칩의 중국 수출을 허용받은 직후 이루어진 것으로, 글로벌 공급망 재편 속에서 미국 내 제조 확장을 서두르는 모양새다.

기자 의견

엔비디아의 이번 결정은 단순한 생산 확대를 넘어 미국 반도체 산업의 중장기 전략에 중요한 전환점이 될 수 있다. 특히 생산뿐 아니라 패키징, 테스트 등 제조의 전 과정을 미국 내에서 운영한다는 점은 공급망 안정화 측면에서 중요한 행보다. 다만 숙련공 부족 문제는 장기적으로 해결해야 할 과제로, 이는 미국 기술 산업 전반의 인력 양성 문제와도 맞닿아 있다.